中芯国际（SMIC）的生产基地
已形成“6座已投产 + 3座在建”的布局，产能持续扩张其财务数据（利润、成本、折旧）通常以公司整体形式披露，难以精确拆分至单个基地
总体产能与财务表现（截至2025年第三季度）
| 指标 |
数据 |
说明 |
| 月产能（折合8英寸） |
102.28万片 |
2025年Q3首次突破百万片大关 |
| 产能利用率 |
95.8% |
环比提升3.3个百分点，接近满负荷 |
| 季度营收 |
171.62亿元 |
环比增长6.9% |
| 毛利率 |
25.5% |
环比提升4.8个百分点 |
| 归母净利润 |
15.17亿元 |
同比上升43.1% |
| 资本支出（2025前三季度） |
407.68亿元 |
维持高位，支持产能扩张 |
| 在建工程 |
约816.36亿元 |
主要为在建的12英寸晶圆厂 |
已投产的6座晶圆厂
| 基地 |
位置 |
晶圆尺寸 |
制程技术（主要范围） |
产能（已知/估算） |
备注 |
| 中芯上海 |
上海张江 |
8″、12″ |
0.35µm‑90nm（8″）；14nm及以下（12″） |
未单独披露，整体8″月产能超23万片 |
总部所在地，拥有多条产线，包括8″和12″ |
| 中芯南方 |
上海张江 |
12″ |
14nm FinFET研发/试产，后转向成熟工艺 |
3.5万片 |
原定位先进制程，受设备限制后补充成熟产能 |
| 中芯北京 |
北京亦庄 |
12″ |
0.18µm‑55nm成熟工艺 |
6万片/月 |
位于北京经济技术开发区，专注成熟制程 |
| 中芯北方 |
北京亦庄 |
12″ |
65nm‑24nm中端制程 |
7万片/月 |
服务于消费电子、工业控制等领域 |
| 中芯天津 |
天津西青 |
8″ |
0.35µm‑90nm，专注模拟、功率器件等特色工艺 |
成熟制程工艺 |
2004年收购的8″厂，特色工艺重要基地 |
| 中芯深圳 |
深圳坪山 |
8″、12″ |
0.35µm‑0.15µm（8″）；12″以成熟工艺为主 |
8″4.6万片/月，12″设计产能为4万片/月 |
覆盖8″和12″，服务于华南市场 |
在建/规划中的3座12英寸晶圆厂
| 基地 |
位置 |
晶圆尺寸 |
进展/规划产能 |
备注 |
| 中芯东方 |
上海临港 |
12″ |
2023年主体封顶，预计2025年投产，设计产能10万片/月 |
聚焦28nm及以上成熟制程，是未来产能重要增量 |
| 中芯西青 |
天津西青 |
12″ |
2024年已开始建设 |
配合天津现有8″厂，提升车规级芯片和工业控制芯片产能 |
| 中芯京城 |
北京通州 |
12″ |
原计划2023年量产，因设备延迟推迟至2024年试产，2025年逐步释放产能 |
目标28nm工艺，补充北京地区12″产能 |
整体财务与成本分析
| 维度 |
关键数据与说明 |
| 利润 |
2025年Q3归母净利润15.17亿元，同比上升43.1%利润受产能利用率、产品结构（成熟vs先进制程）、折旧等因素影响 |
| 成本 |
主要成本包括原材料（硅片、化学品、光掩膜）、制造费用（设备折旧、能源、人工）、研发投入公司整体毛利率2025年Q3为25.5% |
| 折旧 |
折旧是晶圆代工行业的主要成本之一公司资本支出高（2025前三季度407.68亿元），新厂投产后折旧成本会显著上升2024年净利润曾因折旧影响同比下滑23.3% |
| 资本支出 |
2025年Q3单季资本支出170.65亿元，前三季度累计407.68亿元主要用于12英寸产能扩张，尤其是临港、西青、京城等在建项目 |
总结与展望
- 产能规模：中芯国际已投产6座晶圆厂（覆盖8″、12″），在建3座12英寸厂，总月产能（折合8″）突破100万片，全球排名第三
- 技术布局：以成熟制程（45nm及以上）为主，占产能75%以上；先进制程（14nm及以下）受设备限制，但仍保持研发与试产能力
- 财务表现：2025年Q3营收、毛利率、净利润均实现同比增长，产能利用率高达95.8%，接近满产
- 成本压力：高资本支出带来大量在建工程（约816亿元），未来转固后将增加折旧成本，可能对短期利润造成压力
- 未来增长：临港、西青、京城等12英寸项目将在2025‑2026年陆续投产，预计月产能（折合8″）将继续提升，进一步巩固国内龙头地位
以上信息基于2025年第三季度财报、公司公告及行业公开报道，数据截止至2025年11月