存储芯片

存储芯片是电子设备中最基础的存储单元，主要分为易失性的RAM和非易失性的ROM。

RAM (随机存取存储器)
- DRAM (动态随机存取存储器)：需要周期性刷新来保持数据。这是我们最常说的“内存”。
  - DDR SDRAM：用于台式机、服务器内存条，目前已发展到DDR5代。
  - LPDDR：低功耗版本，专为手机、平板等移动设备设计。
  - GDDR：高带宽版本，主要用作显卡的显存。
- SRAM (静态随机存取存储器)：速度比DRAM更快，但成本高、容量小，一般用作CPU内部的高速缓存 (Cache)。
ROM (只读存储器)
- Flash Memory (闪存)：我们之前讨论过的NAND Flash就属于此类，它是目前最主要的非易失性存储芯片。
  - NAND Flash：用于大容量存储，如SSD、U盘、存储卡。按结构可分为2D NAND和3D NAND；按每个存储单元存储的比特数，可分为SLC、MLC、TLC (主流)、QLC等。
  - NOR Flash：常用于存储设备启动代码（如BIOS），支持快速随机读取。
- 其他传统ROM：如EEPROM（带电可擦写），多用于保存设备的少量配置信息，现在应用已较少。

存储与内存技术术语详解

直接集成在设备主板上的存储方案，常用于手机、平板、物联网等空间受限设备。

缩写	英文全称	中文名称	技术说明
eMMC	Embedded MultiMedia Card	嵌入式多媒体存储卡	集成NAND闪存与控制器，常用于中低端移动设备。
eMCP	Embedded Multi-Chip Package	嵌入式多芯片封装	将eMMC与LPDDR内存堆叠封装，节省空间。
UFS	Universal Flash Storage	通用闪存存储	采用高速串行接口，性能优于eMMC，用于高端手机。
ePOP	Embedded Package-on-Package	嵌入式堆叠封装	将存储、内存与处理器堆叠，用于超薄穿戴设备。
BGA SSD	Ball Grid Array Solid State Drive	球栅阵列固态硬盘	无外壳、焊接式SSD，用于超极本与工控设备。
uMCP	UFS-based Multi-Chip Package	基于UFS的多芯片封装	将UFS与LPDDR封装，性能优于eMCP。

用于临时存储运行中的程序与数据。

缩写	英文全称	中文名称	技术说明
SPI NOR Flash	Serial Peripheral Interface NOR Flash	串行外设接口NOR闪存	用于存储启动代码、固件等小容量数据。
SPI NAND	Serial Peripheral Interface NAND Flash	串行外设接口NAND闪存	比SPI NOR容量大，用于存储系统数据、日志等。

“NOR” 的全称是 “Not OR”，直译为 “非或”。

这是一个源于数字逻辑电路的术语：

是一种 “非易失性存储器” 芯片，属于闪存技术的一个分支。

技术本质：一种存储芯片，类似于我们常说的“硬盘”（但原理不同），用于永久保存数据（断电后数据不丢失）。
核心特点：
- 随机访问、读取速度快，支持XIP：其最大特点是允许CPU直接从芯片内部读取并执行代码，无需先复制到内存中。这使得它读取速度极快，尤其适合存放需要快速启动的关键程序。
- 可靠性高：比另一种主流闪存（NAND Flash）更耐用，数据保存时间更长。
- 容量较小，成本较高：因此不适合存储大量数据（如电影、文档）。
主要用途：专门用于存储系统的启动代码、固件、操作系统内核等小而关键的程序。例如：
- 电脑主板上的 BIOS/UEFI 芯片。
- 路由器、交换机的操作系统。
- 汽车电子控制单元中的控制程序。

简单比喻：NOR就像是系统的 “随身启动说明书” ，CPU可以随时、立刻翻开其中任何一页（随机读取）并执行上面的指令。

在半导体存储器领域，NOR Flash 和 NAND Flash 的名称都来源于其内部存储单元的基本电路结构与哪种逻辑门电路相似。

NOR Flash：它的每个存储单元在读取时，其电路连接方式类似于一个或非门的阵列结构。这种结构允许对每个存储单元进行独立、随机的访问。
NAND Flash：它的存储单元则串联起来，其电路连接方式类似于一个与非门的阵列结构。这种结构使其更适合以“页”为单位进行顺序、批量地访问。

用于电脑、服务器等设备的永久存储。

缩写	英文全称	中文名称	技术说明
Mini SSD	Mini Solid State Drive	迷你固态硬盘	小型SSD，常用于工控与嵌入式系统。
2.5寸 SATA SSD	2.5-inch Serial ATA Solid State Drive	2.5英寸SATA固态硬盘	标准笔记本硬盘尺寸，使用SATA接口。
U.2 SSD	U.2 Interface Solid State Drive	U.2接口固态硬盘	企业级SSD，支持PCIe与热插拔。
M.2 SSD	M.2 Solid State Drive	M.2固态硬盘	直接插于主板，支持SATA或NVMe协议。
mSATA SSD	mini-SATA Solid State Drive	迷你SATA固态硬盘	早期小型SATA SSD接口，已逐渐被M.2取代。

用于台式机、笔记本和服务器的可插拔内存条。

DIMM，Dual In-line Memory Module，双列直插内存模块，一种电路板PCB的物理形态、插槽规范和电气接口标准，它本身不是一种存储技术，而是一个“载体”或“插座”标准。

用于数据中心与服务器，强调高性能、高可靠性。

缩写	英文全称	中文名称	技术说明
PCIe 5.0 SSD	PCI Express 5.0 SSD	PCIe 5.0固态硬盘	最新一代PCIe SSD，带宽翻倍。
2.5" U.2 PCIe 4.0 SSD	2.5-inch U.2 PCIe 4.0 SSD	2.5英寸U.2 PCIe 4.0固态硬盘	企业级高性能SSD，支持热插拔。

术语	英文全称	中文名称
嵌入式存储芯片	Embedded Storage Chip	嵌入式存储芯片

主要用于相机、摄像机及工业设备。